यह एफपीसी में बड़ी सोने की सतह के लिए, साथ ही टिन की उच्च आवश्यकताओं वाली स्टील शीट के सुदृढ़ीकरण और नरम सोने की सतह की प्रेसिंग के लिए उपयुक्त है; यह चिपकने वाले प्रतिरोध और उच्च मांग वाले एफपीसी की प्रेसिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त है।
यह सॉफ्ट और हार्ड बॉन्डिंग प्लेट्स की प्रेसिंग प्रक्रिया में सॉफ्ट और हार्ड बॉन्डिंग प्लेट्स की प्रेसिंग, फिलिंग और कवरिंग के लिए उपयुक्त है।
हुआन्युचांग में विश्वविद्यालय के सदस्यों से बनी एक अनुसंधान और विकास टीम है, जो एफपीसी/पीसीबी उच्च-प्रदर्शन मिश्रित, हॉट-प्रेस्ड सामग्रियों के विकास पर ध्यान केंद्रित करती है।
हुआन्युचांग इलेक्ट्रॉनिक्स सब्सट्रेट और सेमीकंडक्टर सामग्री के क्षेत्र में प्रथम श्रेणी का एकीकृत सेवा प्रदाता बनने के लिए प्रतिबद्ध है। कंपनी का मुख्य व्यवसाय ग्राहकों को उच्च लागत प्रभावी उपभोग्य सामग्री प्रदान करना और दबाव संबंधी, विशिष्ट प्रकार के अनुप्रयोग सामग्री समाधानों को हल करना है।
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